科學創新原材料解鎖5G工作的元年!

2019年05月08日

你是否想象過以下場景?帶著眼鏡坐在無人駕駛的車里身臨其境地看球賽,在無人超市選好商品后直接出門,遇到語言不通的陌生外國朋友仍可以毫無障礙的輕松問路,住在鄉間的老人每天早上對著梳妝鏡和醫生匯報和咨詢病情。

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在由5G所聯結的世界里,信息傳遞更加高效,移動支付、即時翻譯、全息投影、遠程診療、無人機農業耕作等新鮮場景都可成為生活日常。一切都會變得更快,我們將活得更長,更健康。過去無法解決的疾病將會被治愈。自動駕駛汽車和無人機將用來配送貨物和食物。人工智能將能使交通事故的發生率變為零。

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半導體技術是實現這些未來生活的基礎技術,5G通訊和人工智能(AI)也將是推動半導體產業成長的強大動能。未來三至五年,半導體產業將有巨大芯片需求及市場機會,但技術上的挑戰伴隨而生。

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在材料上的挑戰一直伴隨著半導體行業的發展進程。半導體制造過程使用了多種超高純度的工藝用化學品,這些有不同種類的化學形態并且要嚴格控制純度。化學品安全、高純度和不間斷地從存儲罐中輸送到工藝工具非常關鍵,通常是通過定制化設計的管道系統將化學藥輸送到獨立的工藝線。

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圣戈班專為化學品輸送提供先進的流體處理產品。FURON?高純度含氟聚合物(包括泵、閥門、接頭、高純軟管及各種流體配件、定制化學品輸送子系統),具有創新設計與堅固的結構,服務于客戶最為嚴苛的高純流體輸送和處理等應用需求,從根本上消除過程污染的可能性。

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半導體制造企業一般要求其工藝設備采用高純度且對溶劑、油和其他工藝化學品具有高耐受性以及高電絕緣性能的材料制成。

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圣戈班Meldin? 7001聚酰亞胺(PI)熱固性材料已成為半導體制造行業的理想材料:

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  • 耐高溫(連續工作溫度達315 °C,間歇溫度達482°C)

  • 優異的熱尺寸穩定性

  • 真空中超低放氣性

  • 耐電漿蝕刻

  • 熱阻及電氣絕緣、高介電強度

  • 自潤滑、耐磨損

  • 高潔凈度

  • 提供定制化成品或標準型材

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在各種類型智能企業密封性能用途中有著多經驗豐富的圣戈班OmniSeal?板彈簧蓄能抽真空圈更視安全性能和企業創新為其實。OmniSeal?拉簧蓄能密封圈圈在蝕刻室、的堆積室、泵和進一步推動器、溫度裝備、真空箱泵、LCD&LED工藝、芯片封裝和涂膠裝備在里面有很多不一樣的業務類型的半導體技術加工制作裝備如表現象出眾。

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OmniSeal?彈簧蓄能密封圈

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  • 滿足各種電子密封應用

  • 高純度和潔凈

  • 各種密封元件尺寸和材料

  • 低漏氣

  • 真空和壓力條件下的優異尺寸穩定性

  • 針對各種流體和氣體的卓越耐化學性

  • 工作溫度范圍寬廣:高溫可達450°F(232°C)

  • 超過500 PSI(34 BAR)高壓條件下性能良好

  • 對干法和濕法工藝化學品均具有良好的耐受性

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作為許多大型電子和半導體公司的供應商,圣戈班的設計工程團隊和技術人員可提供滿足各種客戶需求的定制解決方案。從原型開發、解決方案測試、依照規范制造零件到按時交付的每一個環節,都是我們專業和實力的見證。

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目前5G商用布局正在加速,終端芯片、通信芯片、傳感器等將行業將迎來全新的發展和挑戰,這對高性能材料也提出了更加嚴苛的要求,擁有多元技術背景的圣戈班集團,始終在技術和服務上不斷提升,確保為客戶創造更高價值的解決方案。